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某知名半导体公司职位招聘(杭州)

阅读量:3753014 2019-10-24


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1硬件设计专家(杭州)
岗位描述:
根据需求,负责嵌入式系统硬件方案设计、硬件电路设计、开发和调试工作;
负责产品内部功能测试、性能测试;
协助产品生产工艺转化;
撰写相关输出文档。
岗位要求:
有较扎实的电子电路应用基础,精通模拟、数字电路设计和调试,熟悉硬件底层通信接口及相关协议。
板级硬件设计方面有相当的经验,熟练使用万用表、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等相关仪器;
能熟练使用至少一种或以上EDA设计工具(AD,Mentor,Cadence)进行多层PCB板设计。
熟悉信号完整性和电源完整性,尤其在高速总线方面,DDR3/DDR4等;
熟悉C语言,具有一定的嵌入式开发能力;
对待工作认真负责、责任心强,有良好的团队合作精神、沟通能力,能够承受一定的工作压力。
2
IC 测试岗位
职位描述:
根据不同IC需求,负责测试策略/测试用例/测试计划制定;
负责IC研发阶段功能及性能测试,保障IC测试充分性和准确性;
负责IC应用产品硬件整机验收测试;
负责硬件测试实验室环境建设及维护;
负责硬件测试自动化方案设计及实现。
职位要求:
具有5年硬件测试经验或3年以上芯片系统验证经验;
熟悉硬件测试流程,能熟练使用各种仪器设备,包括但不限于万用表、逻辑分析仪、示波器、网络分析仪、信号源、综测仪等;
熟悉硬件底层通信接口及相关协议,包括但不限于:USB/MIPI/HDMI/I2C/I2S/SPI/UART/JTAG等;
有较好的编程能力,熟练掌握一种编程语言,如C/C++/汇编等;
具有独立搭建测试平台和分析解决问题能力;
具有良好的沟通能力,较强的学习能力及团队合作意识;
有soc测试经验和ATE背景的工程师,优先考虑。
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