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中国台湾工研院产科国际所举办「眺望2020产业发展趋势研讨会」，今(23)日上午为半导体专场。工研院预估，受国际贸易冲突影响，今(2019)年台湾半导体产业将较去年微幅成长0.1%；预期未来半导体应用领域将走出传统3C电子产品，迈向高成长动能的车用与工业用新应用领域。 
工研院指出，展望2019年全球半导体市场成长动能，受到国际贸易冲突影响，世界半导体贸易统计协会(WSTS)逐季下修2019年全球半导体市场成长幅度。根据WSTS在8月公布预测结果，2019年全球半导体市场成长幅度，往下修正至年衰退13.3%的幅度，全球半导体市场规模下滑至4,066亿美元；而2019年台湾半导体产业将年成长0.1%。WSTS也认为，随着全球贸易冲突趋缓，将可拉升明(2020)年全球半导体市场向上成长，预测2020年将会有5.4%的年成长动能。 工研院指出，观察终端电子产品的发展趋势，在传统3C电子产品的独特性与变异性受到瓶颈，使得3C电子产品在未来的成长动能仅0.4%-5.1%的年度平均成长动能，不再是电子产品成长动能的领头羊。 工研院产科国际所分析师江柏风指出，传统3C用半导体市场，在2018年至2023年的年复合成长率仅0%-2.2%的成长动能，使得3C用半导体市场正逐步进入市场成熟期。未来具有高度成长动能的电子产品为车用电子产品和工业用电子产品，具有6.0%-7.9%的年度平均成长动能，将引领总体电子产品在2018年至2023年将有年复合成长率达4.1%的成长动能。 江柏风指出，其次，智能车辆的驾驶辅助安全系统的等级愈来愈高。藉由后端AI芯片的运算，从接收感测讯号，经由运算分析，再下达车辆动力引擎、方向盘转向、四轮煞车等各系统的动作，将可完成安全回避和抵达目的地的需求，进而实现完全自动驾驶的愿景；预估智能化功能加注在传统车辆上，带动车用半导体市场在2018年至2023年将有年复合成长率达8.8%的成长动能。 此外，江柏风指出，工业制造从数字化自动生产的年代，藉由引入物联网系统到生产管理系统中，推动工业制造迈入智能制造新时代，带动工业用半导体市场在2018年至2023年将有年复合成长率达7.3%的成长动能。
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