随着全球 AI 算力竞赛白热化，光通信产业的核心基石 —— 磷化铟（InP）衬底正成为比芯片更紧缺的战略材料。这种指甲盖大小的材料，是高端光芯片的 “生长土壤”，电子迁移率超砷化镓两倍，与光纤通信波段完美匹配，成本占光芯片原材料近 30%，堪称光通信产业的 “利润咽喉”。
数据显示，2025 年全球磷化铟衬底市场 91% 的份额被日本住友化学（42%）、中国北京通美（36%）、日本 JX（13%）三家企业垄断。AI 服务器需求三年翻三倍的热潮下，800G 光模块成为标配，1.6T 产品加速量产，全球光芯片巨头紧急扩产，引发对磷化铟衬底的 “刚性挤兑”。据预测，2026 年全球需求将飙升至 128.1 万片（2 英寸当量），市场规模达 2.02 亿美元，其中 77.7% 需求来自光模块。
地缘政治摩擦背景下，极端垄断让中国先进计算和通信产业面临供应链断裂风险。在此困境下，中国企业开启突围之路：云南锗业攻克 6 英寸磷化铟制备工艺，抢占大尺寸技术高地；博杰股份建成国内首条自主知识产权生产线，实现从 0 到 1 的突破；三安光电等龙头布局化合物半导体材料生态。
这场纳米尺度的较量意义深远，关乎数据传输效率、AI 服务成本与国家科技竞争力。从光模块产业中国企业 “从追赶至引领” 的历程来看，磷化铟衬底的自主化突破，既是企业商战，更是必须完成的国家科技使命。
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