2026 年 1 月 4 日，行业研究显示，石英纤维凭借卓越的介电性能，正逐步成为高频高速覆铜板的理想材料选择，为 5G 通信、汽车电子等新兴领域的技术升级提供关键支撑。
覆铜板作为印制电路板（PCB）的核心基材，其性能直接影响电子设备的信号传输质量。目前，玻璃纤维布是覆铜板的主流增强材料，其中低介电电子布已在高频应用中崭露头角。日本日东纺推出的 NE 系列低介电玻纤布，已广泛应用于 5G 基站、自动驾驶雷达等场景，第三代 NEZ-glass 预计 2026 年推出，将进一步降低介电损耗。
而石英纤维的性能更具优势。数据显示，石英纤维在 1MHz/10GHz 下的介电常数仅为 3.7/3.74，介电损耗因子低至 0.0001/0.0002，显著优于 D-glass、E-glass 等传统玻璃纤维。这一特性使其能有效减少信号延迟、串扰和能量损失，完美适配 GHz 级信号传输需求，对保障高密度互连（HDI）和柔性电路的信号完整性至关重要。
随着 5G 通信向毫米波演进、AI 服务器算力提升、自动驾驶技术成熟，市场对低电磁干扰、高信号稳定性材料的需求持续激增。石英纤维凭借超低介电损耗的核心优势，有望取代传统玻璃纤维，成为高频高速覆铜板的核心材料，在 6G 通信、航空航天等未来领域拥有广阔应用前景。
业内人士表示，石英纤维的产业化应用将推动电子材料行业升级，助力相关终端产品性能实现质的飞跃。目前，全球领先企业已加速布局该领域技术研发与产能建设。
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