2026 年 2 月，关于硅烷偶联剂对无机填料表面改性的研究成果引发行业关注，KH-560 与 KH-570 两款主流型号的改性机理被深度拆解，为环氧树脂基复合材料性能提升提供关键技术支撑。无机填料因高表面能易团聚，导致环氧树脂体系黏度高、导热与力学性能受损，改善分散性成为行业关键需求。
目前填料分散分物理与化学两种方式，硅烷偶联剂凭借双官能团特性成为化学改性核心材料，其亲无机官能团与填料 - OH 成键，亲有机官能团对接环氧树脂，实现两相高效相容。KH-560、KH-570 的改性经水解、缩合等四步反应，最终在填料表面形成共价键，使其由亲水转为疏水亲油，大幅降低团聚概率，提升体系润湿性与流变性，该技术已广泛应用于绝缘材料、复合材料等领域。
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