2026 年，全球电子信息技术向 5G、AI、云计算深度演进，高算力场景对 PCB 高频高速、低损耗性能的需求激增，碳氢树脂凭借优异介电特性成为高频覆铜板核心材料，市场迎来爆发式增长。作为仅含 C、H 元素的合成树脂，其 Dk 低至 2.4、Df 低至 0.0002，能大幅降低信号传输延迟与衰减，且吸水率≤0.06%，在潮湿环境中仍保持性能稳定，适配 GHz 级高频频段需求，相较传统 FR-4 环氧树脂展现出显著技术优势。
目前高端碳氢树脂市场仍由日美企业主导，国内东材科技、圣泉集团等企业正加速技术突破，美联新材更是实现 M8/M9 级产品量产，打破日本二十年垄断。随着 M9 材料中碳氢树脂占比提升至 2/3，2026 年海外 AI 服务器用碳氢树脂需求超 3000 吨，产值近 40 亿元，全球年需求缺口达 5000 吨。国产化替代进程加快的同时，行业也面临加工工艺复杂、成本较高等挑战，未来树脂改性与工艺优化将成为发展关键。
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