2026 年 4 月 21 日，上海晏迪新材料发布新型苯基乙烯基硅树脂，该材料以 Si–O–Si 为主链，兼具苯基与乙烯基，形成高度交联三维网状、笼状或球型结构，耐热超 200℃、折射率达 1.53–1.55，兼具刚性骨架与高反应活性双键。
该树脂交联度、苯基与乙烯基含量可精准调控，平衡耐热、硬度、透光性与固化速率，适配加成固化体系。核心应用覆盖 Mini/Micro‑LED 封装、耐高温涂料、硅橡胶补强、电子灌封、新能源与车载电子等领域，可显著提升器件透光率、耐候性与绝缘可靠性。
作为高端硅基新材料，其产业化将推动光电显示、电子信息、新能源等产业升级，为高功率器件与严苛环境应用提供关键材料支撑。
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