近日，有机硅改性耐高温环氧树脂正式推出，该材料以 Si‑O‑Si 高键能骨架与环氧基团共价结合，融合环氧树脂优异力学性能与有机硅耐高温特性，长期使用温度达 180–350℃，短时耐温最高 600℃，破解传统材料高温失效难题。
产品覆盖甲基苯基共聚硅、特种功能两大系列共 20 款型号，适配通用防腐、电子封装、航空航天、新能源等多元场景，具备增韧、导热、耐酸碱、自修复等定制化功能，兼顾环保与加工性，为高温工况提供一体化解决方案。该材料将推动高温涂料、密封粘接、精密灌封等领域升级，支撑高端制造迈向更高性能标准。
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