2026 年 4 月 8 日，巯基有机硅聚合物与乙烯基硅树脂技术及 3D 打印应用研究取得重要进展。巯基有机硅凭借高反应活性、强附着力、优异柔韧性与化学稳定性，成为光固化体系关键组分；乙烯基硅树脂则以快速光固化、低收缩、高交联密度等优势，适配 SLA/DLP 等高精度 3D 打印工艺。二者通过巯基‑乙烯基点击化学实现高效无副产物交联，固化产物力学均衡、耐候耐温，可广泛用于柔性电子、生物医疗、汽车密封、航空航天等领域。
当前全球巯基硅烷市场稳步增长，Gelest、信越、赢创、瓦克等企业持续推出高性能产品，中国厂商在规模化与成本控制上优势凸显。该体系有效突破传统 3D 打印材料强度、精度与稳定性瓶颈，推动高端增材制造产业化提速。
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