近日，一款经过分子结构深度优化的全新有机硅产品正式对外发布，依托革新合成工艺，材料在耐温、绝缘、防腐、固化等核心性能实现跨越式提升，覆盖电子封装、工业防护、美妆护理等主流应用赛道。
产品通体高透明，不含刺激性挥发组分，施工门槛低，高温工况不易发黄脆裂，低温环境持续保有弹性；强大绝缘能力适配精密电子元件防护，防腐涂层附着力出众，长效抵御酸碱腐蚀，有效降低设备运维成本。
研发团队表示，新品遵循绿色生产理念，大幅削减有机溶剂使用，契合环保生产规范。现阶段多家下游工厂完成样品实测，各项指标表现优异，规模化生产筹备工作有序落地。作为战略新材料，本次技术革新将有效带动产业链降本增效，加速高端有机硅国产化替代步伐。
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