近日，新一代功能性有机硅系列产品技术应用成果全面亮相，依托自研合成工艺打造的各类硅基材料，兼具耐高温、电气绝缘、防腐防水、高附着力等综合性能，覆盖电子元器件封装、精密工业制造、个人护理、设备防腐防护等主流应用场景。
本次上新的丙烯酸改性硅树脂、高温苯基硅油、有机硅灌封胶等核心产品，有效解决传统硅油耐温极限低、与基材相容性不佳等行业难题。产品生产全程采用低碳清洁工艺，不含挥发性有害溶剂，各项环保指标符合国内外行业规范，精准适配制造业绿色低碳转型趋势。
研发团队深耕有机硅精细化工领域，搭建完整自主配方体系，可根据客户工况定制专属材料方案，有效帮助下游企业压缩生产成本、提升产品使用寿命。新品推向市场后，已收获多家产业链企业批量合作意向，良好的市场认可度，持续推动高端化工新材料国产化替代进程。
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