如题：相信国内LED封装胶技术与国外相比已经取得了不小的进步，但是高折LED封装胶还存在许多问题，解决问题的关键是提出问题，并思考产生问题的根本原因
1、高折LED封装胶水的问题总结：
1.1  高温烘烤后硬度上升，这个问题困扰许久，有人提出是因苯基乙烯基硅树脂的乙烯基反应位阻较大，一般的烘烤工艺80C/1hr+150C/3hrs，固化并不完全，再次高温烘烤后（250C/4hrs），胶体硬度明显上升，变得硬而脆。解决措施：有人在配方设计时提出，添加线形苯基乙烯基硅油（直链型），可以改善这个问题，但是也衍生了其他问题，硅油添加量小，改善效果不明显，硅油添加量大，树脂的粘结力下降尤为明显。过回流焊后，会脱胶！
1.2 冷热冲击性能差：道康宁的产品没有测试过，但是国内产品能做到300Cycle（-40C/15min-100C/15min）不死灯，不脱胶的好像也不多，影响冷热冲击性能的因素有很多，1，半成品贴片的质量好坏，这个非常明显，同一款胶水，在不同支架上的表现差异很大。2、胶水的因素，与封装胶的配方设计有关，当然这个因素也非常复杂，如，使用的树脂的结构，分子量大小，分子量分布影响固化后胶体的硬度，拉伸强度，撕裂强度，千差万别。但主要的一点就是硬度低的时候韧性好，但抗撕裂强度差，冷热冲击效果有提升，这一点已经过验证。
1.3 吸潮性问题，，具体表现，胶体固化块放在湿度较高的地方，由透明变浑浊，有发雾。目前暂不清楚导致这一问题的原因，但可以肯定，与使用的树脂或增粘剂有关。树脂中的羟基含量过高有关？但是我试过羟基含量高的硅树脂，固化块反而不吸潮，这一点非常疑惑？
1.4 发黄问题，相信发黄的问题应该已经解决了不少，但是因实验条件限制，无法测量固化块发黄后的透光率，道康宁测试条件，150C/7D ,测量一定厚度的固化块的透光率变化，衡量黄化。道康宁的专利提出，黄化与抑制剂，铂金催化剂种类、用量，关系较大。
1.5 增粘剂问题，增粘剂发雾的问题也解决了不少，但是同时提高胶体PPA和金属的粘结力还需要努力，多做些基础研究，目前好像市面上的产品也不多？