气相二氧化硅在电致发光器材（OLED）的巧妙效用
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电子封装材料有机物电致发光器材（OLED）是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，与其他显示技术（CTR纯平/LCD液晶/PDP等离子）相比，具有开启和驱动电压低，且可直流驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（＞105cd/m2）等优点，但OLED器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。目前，美、日、欧洲等国家广泛采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同事也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其常温下需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高的温度（60℃至100℃以上）或增大固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。
