电子用胶的主要品种
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1. 通用型胶黏剂
所谓“通用型”就是可以粘接多种金属、塑料等的胶，包括以下几种：
第二代丙烯酸酯胶
包括双主剂型和底胶型两种。其特点是固化快、粘结强度高。
α-氰基丙烯酸酯胶
它是快固胶的代表。对大多数材料都能粘结，配合底胶，甚至可以粘接聚烯烃和工程塑料。
热熔胶
主要品种有EVA、聚酰胺（尼龙）、聚酯类。EVA热熔胶用的很多，但其耐热性不好，后两者耐热性较好。热熔胶最大优点是固化迅速、无污染。
有机硅胶粘剂
有机硅胶粘剂有单组分、双组分两大类，每一类中又各有许多品种。在电子工业中单组分湿气固化股橡胶用的较多。其主要用途如下：高压线路的绝缘密封、各种电子元器件、混合集成电路、电源组件、显像管等高压部件、耐热玻璃制品的粘结密封。
2. 导热胶粘剂
在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。
导热胶粘剂一般为单组分，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并且具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可在-60~280℃持续使用且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性。
3. 导电胶粘剂
在微电子装配领域，导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。
按照固化体系不同，导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
