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六甲基二硅氧烷在半导体制造中的新应用引发热议

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近期，六甲基二硅氧烷（HMDSO）在半导体制造领域的新应用引起了业界的广泛关注。研究表明，HMDSO可以作为一种有效的刻蚀气体，在半导体材料的微纳加工中展现出独特的优势。这一发现不仅拓宽了HMDSO的应用范围，也为半导体制造技术的创新提供了新的思路。
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