防水+耐候，一步搞定！
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在高分子材料与无机填料的复合体系中，界面相容性决定了最终性能。IOTA旗下新推出的正己基三甲氧基硅烷，能够与无机表面形成稳定化学键，同时通过疏水性烷基链提高材料的耐湿性和分散性。
在填料处理中，正己基三甲氧基硅烷可改善颗粒分散，降低团聚，使其在有机基体中均匀分布，提高复合材料性能。在涂料与密封剂中，它增强涂层附着力，减少水分渗透，提高耐久性。建筑和石材防护应用中，它可形成疏水屏障，降低吸水率，防止湿气侵蚀和污染附着。
正己基三甲氧基硅烷兼容环氧、聚氨酯、丙烯酸等树脂体系，适用于多种工业应用。其低挥发性和高稳定性，使其在严苛环境下保持良好性能。凭借这一系列优点，它是提升材料界面结合力和耐用性的理想选择。
