2025 年 12 月 16 日消息，随着 5G、人工智能、新能源汽车等产业的快速发展，高功耗电子设备的散热需求日益迫切，导热硅凝胶作为兼具高导热性与适配性的关键材料，已广泛应用于消费电子、数据中心、车载电子等核心领域。与此同时，由北京国化新材料技术研究院组织起草的《电子设备用导热硅凝胶》团体标准已成功立项，将填补行业规范空白，助力产业高质量发展。
导热硅凝胶是一种固化后保持半固体状态的热界面材料，核心优势显著：导热系数覆盖 2.9-12 W/(m・K)，能高效导出芯片热量；膏状施工、凝胶成型的特性使其可填充微观缝隙，适配复杂结构与震动环境；具备 - 45℃至 150℃的宽温工作范围，低渗油、耐老化的特点保障设备长期可靠性，且良好的电绝缘性可安全应用于精密电路。
其应用场景已全面渗透高端制造：400G/800G 光模块、智能手机等消费电子依赖其实现高效散热；AI 服务器 GPU、数据中心芯片等高热流密度器件靠其维持高负荷运行；新能源汽车的 IGBT 模块、电池管理系统等关键部件借助其应对震动与温度波动。与导热硅脂、导热硅胶片相比，导热硅凝胶在填缝能力、稳定性与自动化适配性上更具优势，成为复杂场景的优选方案。
此次《电子设备用导热硅凝胶》团体标准的立项，将规范产品导热系数、热阻、介电强度等关键指标，明确检测方法与应用要求。为确保标准科学可行，北京国化新材料技术研究院诚邀相关企业参与编制，可通过何力（电话：19907121608，邮箱：heli@acmi.org.cn）或李洁（电话：18971475939，邮箱：lijie@acmi.org.cn）咨询对接。该标准的落地将进一步推动行业技术升级，为下游产业提供更可靠的材料保障。
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数据来源:微信公众号 SAGSI有机硅
