汇顶科技被起诉侵权案终结,结果到底如何?--安徽艾约塔硅油有限公司

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汇顶科技被起诉侵权案终结,结果到底如何?

阅读量：3687688 2019-10-22

2019/10/22 周二2918 字浏览 2.5 分钟芯闻头条
1、汇顶科技：一审法院驳回原告思立微起诉
10月22日，上交所上市公司汇顶科技发布了关于诉讼进展情况的公告，称一审法院驳回原告思立微起诉。

图片来源：汇顶科技官网
2018年12月20日，汇顶科技收到上海知识产权法院送达的关于上海思立微电子科技有限公司诉公司侵害发明专利权纠纷案件的《应诉通知书》及相关资料，原告诉称其于2017年11月24日获得专利号为ZL201410353937.7的中国发明专利授权。
汇顶科技已于 2019 年 2 月 12 日向国家知识产权局专利复审委员会递交专利无效宣告请求，针对专利号 ZL201410353937.7 的发明专利提出无效请求。
国家知识产权局专利复审委员会于 2019 年 2 月 22 日发出关于该项涉案专利的无效宣告请求受理通知书。
2019 年 8 月 8 日，国家知识产权局专利局复审和无效审理部做出该项涉案专利全部无效的审查决定。2019 年 10 月 16 日，上海知识产权法院驳回了上海思立微电子科技有限公司的起诉，本诉讼案件已告终结。
晶圆制造/封测
2、台积电：5nm制程晶体管增加1.8倍，三星仅增加两成
据经济日报10月21日报道，台积电表示，其5纳米制程试产结果显示，晶体管数是7纳米的1.8倍，而三星却仅增加两成，且台积电功耗等芯片效能都超过三星等其他竞争对手。
台积电表示，其5纳米工艺已吸引包括苹果、超威、海思、高通、比特大陆等一线大厂，量产时间或将提前至明年3月。
3、晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴
据绍兴日报10月22日报道，在2019“同心·越城”大会上举行了集成电路产业签约仪式，共计达成投资项目23个，投资总额达258亿元，其中现场集中签约的项目中包括晶圆测试及晶圆重构等10个重大投资项目。
在此次大会上，绍兴还规划了“一心四园两区”，其中一心指创新设计中心，四园主要针对集成电路产业，包括晶圆制造产业园，封装测试产业园，装备材料产业园，以及终端应用产业园。
4、韦尔股份拟对豪威半导体增资2700万美元
据新浪财经报道，10月22日，韦尔股份发布公告称，韦尔股份召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据公司发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资 2,700 万美元。
项目投入后，豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势。
5、日月光发表14项封装技术
据中国闪存市场报道，日月光10月22日在高雄厂举办第7届封装产学技术研究发表会，发表14件封装技术研发成果，其中与学校共同开发的高遮光薄型保护材料，符合光学组件轻薄短小的需求，备受瞩目。
日月光共发表14件封装技术产学合作成果，其中高遮光薄型保护材料，可增加光的折反射次数，遮光率高达99%以上，并大幅减少材料厚度。另针对高阶产品对于大传输带宽与高电元效能的需求，能有效抑制讯号间的串音干扰，提升高速数字讯号的传输质量。
材料/设备/EDA
6、上海新阳拟在合肥投资建设第二生产基地项目，耗资6亿元
10月22日，上海新阳发布公告表示，拟在合肥投资建设第二生产基地项目，总投资6亿元，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。
该项目计划分二期建设。其中：一期投资约 3 亿元人民币，占地 50 亩；二期投资约 3 亿元人民币，占地约 65 亩。项目一期计划于三年内完成建设并投产。
7、芯源微登陆科创板
10月21日晚，上交所科创板上市委2019年第35次审议会议结果公告，同意芯源微发行上市。
芯源微科创板上市申请今年7月12日获得上交所受理，经过两轮问询。此次上市，芯源微拟募集资金3.78亿元，主要用于8/12英寸单晶圆前道涂胶/显影机、8/12英寸前道单片式清洗机等产能与研发中心建设。
Fabless/IDM
8、平头哥宣布开源MCU设计平台已公布在GitHub开源社区
据环球网报道，10月21日，在乌镇互联网大会期间，平头哥宣布开源MCU设计平台。平台开源代码包括基础硬件代码和配套软件代码两部分，现已公布在GitHub开源社区。

图片来源：环球网
平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校及科研院所等。
平台包含处理器、基础接口IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块，搭载基于RISC-V架构的玄铁902处理器，提供多种IP以及驱动，能让用户快速集成、快速验证，减少基础模块开发成本。后续还将开放更多IP和玄铁处理器。
9、ams 46 亿欧元竞购欧司朗
据腾讯科技10月22日报道，近日，欧司朗发布新闻稿宣布 ams 向欧司朗提出了新的收购要约，收购总价从 43 亿欧元升到 46 亿欧元，而这一次，由安宏资本和贝恩资本组成的财团将放弃竞购。
ams 拟向欧司朗股东提交自愿公开收购要约，以每股 41 欧元的价格，最低接受门槛为 55%。不过，欧司朗集团管理委员会认为这笔交易落地的可能性十分低。
5G/IoT/AI
10、英伟达携手红帽、微软和爱立信合作开发5G产品
据IT之家援引外媒报道，10月22日，英伟达发布了一款名为Aerial的软件开发工具包，用于构建依赖GPU内存运行的5G无线接入网络（RAN），并且，红帽、微软和爱立信都将与英伟达展开合作。
其中，红帽针对Kubernetes容器的Openshift平台将与英伟达展开合作，用以构建云本地电信基础设施，该基础设施集成了英伟达的EGX边缘计算平台，可以帮助电信公司采用能够支持边缘工作负载的5G网络。
电子制造业
11、村田制作所：将扩大在华生产规模
据新华社10月20日报道，近日，村田制作所董事长兼社长村田恒夫表示，企业将进一步扩大在中国的生产规模。

图片来源：村田制作所官网
村田恒夫接受采访时说，随着中国汽车电动化、自动化的发展，以及汽车安全性能的提高，中国国内需要的电子零部件将不断增加。村田恒夫认为，新一代通信标准“5G”相关零部件的订单顺利获得，尤其是中国来自基站的需求开始出现。
同时村田恒夫直言，虽然中国劳动力成本上升，但企业完全没有想过把工厂转移到第三国。
行业动向
12、工信部回应美“黑名单”：不影响我国科技水平发展长期向好态势
据21世纪经济报报道，在10月22日的国新办新闻发布会上，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌指出，对于美国将中国的一些科技公司列入出口管制实体清单的问题，总体看并不伤及我国科技发展的基本面，也不影响我国科技水平发展长期向好的态势。
黄利斌指出，美单方面建立“实体清单”，部分对美依存度较高的行业和产品的出口受到了一定影响，但总体来看，并不能伤及中国科技发展的基本面，中方将密切关注美方所谓“实体清单”，并将采取所有的适当措施，坚决捍卫中方的合法权益。
股市芯情
13、中美半导体股票均上涨
海通半导体(BI1994242)指数
海通半导体（BI994242）指数今日（10月22日）收盘指数为3388.20，涨幅为+1.59%，总成交额达252.08亿。其中上涨139家，下跌16家，平盘4家。