在芯片代工方面目前主要是台积电与三星两家为主。虽然如此，两者之间的差距却越来越大了。台积电已经在7nm方面领先三星，而且占据了大量的市场份额。为了应对落后，三星给出新的目标即打算在2030 年前在全球晶圆代工市场中占有最大的市占率。

不过现实很残酷！台积电7nm已经供不应求、5nm遭哄抢、2纳米在路上。包括16nm、12nm等相对较落后制程，也出现满载，真可谓数钱数到手抽筋。尤其是下一代5nm芯片工艺方面，台积电已经占据先发优势。

最新消息显示，台积电5nm工艺良率已经接近5成，月产大约8万片左右。原先规划在明年上半年进入量产，而与目前量产中的7nm制程相较，5nm芯片密度可大幅提高80%，运算速度可提升20%。尤其是现在已经遭到苹果、海思、超微等厂商哄抢。

苹果针对明年iPhone 12系列打造的全新A14应用处理器，将采用台积电5nm制造工艺生产。另一方面华为的5nm订单份额已经超过了苹果，余承东也曾表示进入5nm之后麒麟芯片的性能将大幅度提升。

反过头来看，是什么原因促使台积电一步步超越三星的呢？首先就是行业规则，由于台积电只专注于做代加工，和苹果、高通、华为等厂商完全是合作关系，客户委托台积电代加工无疑会更加安心，而三星就比一样了，这就意味着竞争对手也更多。其次就是技术实力与抢占先机，在7nm方面三星就反应迟钝，甚至研发工作一直比较缓慢。这也给台积电提供了发展先机，新技术一经推出就为台积电抢占了大量的市场份额，一夜之间就把势均力敌的对手三星甩在了后面。

目前来看台积电明显是领先三星的，尤其是在下一代5nm方面，台积电已经开始风险量产，又得到了两个手机厂商的支持，这也证明了台积电的重要性。不仅如此，台积电已经宣布自己即将开始建设2nm芯片生产工厂，预计四年后投产，一旦2nm研发成功，那么对于移动芯片行业来说，将是一次巨大的进步和飞跃。台积电的发展方向对于三星来说无疑又是一次打击。想要追赶上台积电，恐怕就会变得更难，甚至机会渺茫。