2026 年 5 月 9 日，电子封装领域针对不同温度场景的灌封胶应用与选型指南正式发布，为电子、新能源、汽车及高端制造行业提供清晰选材依据。指南按固化温度划分为四大类型，覆盖多元应用需求。低温固化胶可在 0–25℃施工，无需加热，适配户外低温与敏感元件；常温胶操作便捷、成本亲民，多用于普通电子模块；中温 60–100℃固化胶物性均衡、固化高效，是新能源电控与车载模块量产首选；高温 120–180℃固化胶耐高温、绝缘耐压优异，适用于汽车高温舱、军工航天等严苛环境。本次发布明确温度区间、固化参数、材料体系与适用场景，并给出选型口诀，助力企业快速匹配方案，提升产品可靠性与生产效率，推动电子封装工艺规范化升级。想了解更多，请点击
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